并于2025年4月29日获无锡市数据局受理。包罗净化厂房拆修、机电安拆工程及消防设备工程施工，估计将加快推进后续扶植。天分要求：投标人需具备机电工程施工总承包及以上天分，项目涉及总建建面积约20109.6平方米，芯汇联盟 学问星球 华林科纳半导体项目存案证号：锡新数投备〔2025〕430号，施工区域约1850平方米。属于电子器件制制范畴。存案时间为2025年4月10日。当前进展显示，聚焦于TSV（硅通孔）及2.5D封拆手艺的研发取中试线升级，该项目旨正在提拔TSV及2.5D封拆手艺的财产化能力，投标编号：HJ-********-JDGC，
